Samsung, SK Hynix y Micron han confirmado que ya están trabajando en la próxima generación de memoria RAM para consumidores: la DDR6. Los tres grandes fabricantes han comenzado el desarrollo de esta nueva tecnología, que promete velocidades significativamente superiores a la actual DDR5.

Pero la cosa no solo va de velocidad pura y dura, sino de arquitectura. La DDR6 utilizará módulos que se montan perpendicularmente a la placa, algo que se arrastra desde hace años y que, si bien ha sido funcional durante mucho tiempo, ahora permitirá mayores densidades y mejor eficiencia energética.

Hasta ahora, en los centros de datos había muchas GPU potentes para entrenar los modelos de inteligencia artificial, pero en la era de la inferencia los servidores necesitan cada vez más memoria de alta velocidad. La DDR6 llegará en un momento crítico para satisfacer esta demanda creciente.

Los precios de la memoria DRAM siguen disparados debido a la presión de la demanda por parte de los centros de datos de inteligencia artificial. Se espera que la DDR6 no alivie esta situación a corto plazo, ya que las nuevas tecnologías suelen tardar años en alcanzar la producción en masa y precios accesibles para el consumidor general.